长电科技发布新一代3D电源模组封测解决方案

6月9日，长电科技正式推出适配AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自研XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体模组集成架构，对功率器件、无源器件、互连结构及散热路径进行全方位优化，大幅提升电源模组的功率密度、能效表现、热管理能力与长期运行稳定性，为AI算力基础设施提供高效可靠的底层硬件支撑。

伴随AI大模型训练与推理需求持续爆发，全球数据中心功耗持续攀升，供电效率与能源管理水平，成为决定数据中心建设成本、运营效率与可持续发展的核心因素。行业数据显示，AI服务器电源模组市场迎来高速增长，2025至2027年市场规模将从74亿美元攀升至325亿美元，三年复合增长率高达110%。依托多年先进封装、系统集成、材料应用及可靠性验证技术积累，长电科技全新迭代的电源模组封测方案，在运行效率、产品可靠性、功率密度等核心维度实现全面升级，精准匹配行业高速发展需求。

方案具备前后道一体化封测能力，覆盖电源管理芯片与模组全生产链路。在晶圆级封装阶段，可针对电源管理芯片、DrMOS器件提供高精度、高一致性凸点工艺及前道处理服务，为系统级集成筑牢工艺基础；后端可承接完整SiP模组封装业务，实现芯片互连到系统集成的无缝衔接，简化客户供应链流程。

能效优化层面，方案通过重构封装结构、优化互连路径、降低寄生参数、升级散热通路，搭配铜柱互联、高密度封装等核心工艺，有效提升电源模组高负载工况下的能量转换效率，缓解AI服务器供电压力与散热负荷，全面优化系统能效表现。

可靠性方面，方案搭载ECP基板、铜柱互联工艺，搭配全生命周期质量管控体系，大幅强化模组抗过载能力。可适配高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环等复杂工况，有效抵御系统级热应力干扰，满足AI数据中心7×24小时不间断稳定运行的严苛要求。

功率密度实现突破性提升，通过多层堆叠结构、多维集成设计、高导热界面材料、顶部专属散热及真空回流工艺，实现模组小型化、高集成化升级。对比上一代产品，新一代方案功率密度提升超20%，可在有限机柜与板级空间内承载更高算力，为AI服务器结构设计预留充足优化空间。

同时，长电科技创新引入多物理场协同设计模式，搭建虚拟数字样机，完成电、热、力多维度仿真分析。帮助客户在研发前期优化电源完整性、热管理体系与结构稳定性，有效缩短产品开发周期，降低量产风险，提升终端产品综合可靠性。

目前，长电科技高性能电源管理封装业务自2025年起持续高速增长，技术实力与交付能力获得海内外主流客户认可，市场订单需求保持强劲增长态势。

长电科技副总裁、工业与智能应用事业部总经理陈灵芝博士表示，公司深耕先进封装与系统集成领域多年，已构建覆盖AI数据中心算力、存力、连接、电力的全维度封测解决方案。未来将持续发挥协同设计、系统集成、整体测试的一站式服务优势与全球化产能布局，携手产业链伙伴，持续推动AI数据中心电源管理技术迭代升级。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！